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这些年全部集成电道行业都陷入了瓶颈，措置器工艺造程难以精进，摩尔定律相似仍旧走向了没落，半导体行业从来思要寻找可能取代硅（Si）的半导体质料，但测验了各样后发明照样硅（Si）好挣钱。
固然硅（Si）正在集成电道芯片创修上目前无法被取代，但颠末了这么多年的进展，每一个成熟的半导体质料我方都可能策动一个行业的进展，那么目前行业里有哪些半导体质料呢？
业界将半导体质料举行过分类，前面提到的硅（Si）和锗（Ge）是第一代半导体质料。
硅（Si）：前面提到的硅（Si）是目前运用最遍及的半导体质料，集成电道基础都是由硅（Si）创修。硅（Si）被大多广为熟知是由于它是CPU的质料，英特尔和AMD的措置器都是基于硅（Si）所打造的，当然除了CPU，GPU芯、存储闪存也都是硅（Si）的寰宇。
甚幻战锗（Ge）：锗（Ge）是早期晶体管的质料，可能说恰是硅（Si）闪现之后锗（Ge）才走向了没落，可是也只是锗（Ge）并没有被脚脱抖硅（Si）全部初牺庖代，行为首要的半导体质料之一，锗（Ge）如故活动正在少少光纤、太阳能电池等通道规模。
第一代半导体质料的不管是本事拓荒照样照样本钱控造都最为成熟，因此尽管后面的第二、第三代半导体质料正在某些个性发扬方面全部超越了硅（Si），却也没有设施商用庖代硅（Si）的代价，无法带来硅（Si）云云的高收益才是要害。
第二代半导体质料与第一代半导体有素质的分别，第一代半导体的硅（Si）和锗（Ge）属于单质半导体，也便是由简单物质组成。而第二代属于化合物半导体质料，由两种或两种以上元素合成而来，而且具有半导体个性，第二代半导体常见的是砷化镓（GaAs）和磷化铟 （InP）。
砷化镓（GaAs）：砷化镓（GaAs）是第二代半导体质料的符号性产品之一，咱们往往传闻的的LED发光二极管，就有砷化镓（GaAs）插手。
磷化铟 （InP）：磷化铟 （InP）由金属铟和赤磷正在石英管中加热反响创造，特征是耐高温、高频率和高速度，因而正在通信行业被遍及运用，用于创造通讯器件。
第二代半导体可能说是4G时间的基盘，良多4G修立应用的质料都是基于第二代半导体质料打造。
第三代半导体同样属于化合物半导体质料，特征是高禁带宽度、高功率和高频以及高电压等，代表产物是，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。
碳化硅（SiC）：碳化硅（SiC）的个性有耐高温、耐高压，相当适合是做功率器件开闭，如良多主板上高端MOSFET便是由碳化硅（SiC）创造的。
氮化镓（GaN）：氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）一律都是高禁带宽度半导体，个性是能耗低、适合高频率，适合打造5G基站，独一的舛误便是本事本钱过高，很难正在商用规模看到。
目前国内比力风行增加第三代半导体的进展，出处是国表里出发点差异幼，又有比赛的机缘。
固然这些半导体质料被以为划分到为第一代、第二代，听起来也像是迭代的产物，但实在这些第一代、第二代、第三代半导体质料并不是取代闭联，它们的个性分别，运用的场景也纷歧律，一二三代只是行业一种区别标识，只是依据质料举行了划分，有些场景化乃至会同时运用正在一同。
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